Le nouveau capteur de contrôle de plaquage pièce SDP d’ifm détecte la distance entre la surface de contact et l’objet avec une haute précision constante et la fournit sous forme de valeur absolue.
Pilz a été la première entreprise à recevoir la certification UKCA (United Kingdom Conformity Assessment) du TÜV SÜD pour son relais de sécurité modulaire myPNOZ.
Siemens, leader dans les domaines de l’automatisation et des logiciels industriels, de l’infrastructure, des technologies du bâtiment et des transports, et NVIDIA, pionnier de l’accélération graphique et de l’intelligence artificielle (IA), annoncent une extension de leur partenariat, visant à créer le métavers industriel et à accroître l’utilisation de la technologie des jumeaux numériques pilotés par l’IA pour contribuer à faire passer l’automatisation industrielle à un niveau supérieur.
Les automatismes industriels qui gèrent les activités liées aux biens de consommation courante, à la logistique et aux opérations relatives à l’eau et aux eaux usées améliorent l’intégration informatique avec la solution EcoStruxure Automation Expert version 22.0 de Schneider Electric.
Moins d’efforts, moins d’erreurs : avec les câbles prêts à être connectés de binder, le câblage monocœur n’est plus nécessaire. Ils constituent la base essentielle pour des concepts plug&work rentables dans l’installation sur site de M12.
En mars 2022, BCN3D a dévoilé la nouvelle technologie d'impression 3D révolutionnaire connue sous le nom de Viscous Lithography Manufacturing (VLM) et son utilisation unique de résines à haute viscosité qui débloque l'autonomie de fabrication pour tout fabricant cherchant à prendre le contrôle total de ses processus de production en utilisant la fabrication additive (AM).
Avec la nouvelle suite de test de la couche physique (PHY) du protocole de transmission sans fil UWB (ultra-wideband) destinée au testeur de radiocommunications R&S CMP200, Rohde & Schwarz propose désormais un outil de test de conformité de la couche PHY du protocole UWB selon les spécifications du consortium FiRa.